全不锈钢缸体采用发热管的加热及手动开门和自动锁紧的方式,主要适用在液晶模组或触摸屏生产线上,在软对硬贴合或硬对硬贴合后,产品中有气泡时,除去偏光片或OCA光学胶中内存气泡的制成设备。利用压力及温度去除偏光片贴合过程中产生的气泡,本制程将增强不同材料之间的黏合力。亦可用于CELL液晶盒真空脱泡,修复漏液等工艺。 程序控制 PLC控制器+BKS自主软体 控温系统 恒温+风循环控温系统 设计温度 RT-120°C 筒体直径 ¢800 mm 设计压力 1.0Mpa 有效工作长度 1200 mm 较高工作压力 0.80Mpa 工作介质 压缩空气 较高工作温度 90°C 主要受压材质 不锈钢304 腐蚀度 1mm 全容积 0.6m3 电 源 AC380V±10% 50/60HZ 循环风机功率 0.37 KW 气 源 0.5-0.8Mpa、干燥气源 加热功率 8 KW 操作环境 电子产品标准生产车间 外型尺寸 2250mm(L)X1310mm(W)X1700mm(H)